분류 전체보기558 칩 안테나 칩 안테나 GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, IRNSS 및 QZSS를 커버하는 칩 안테나입니다. 공간 절약으로 프린트 기판에 실장이 가능한 칩 안테나입니다. 일반적인 패치 안테나에 비해 절반의 면적으로 설치가 가능합니다. 【특징】 ■칩 사이즈 10.0 × 3.2 × 1.5 mm 클리어런스 에리어를 포함해도 15 × 9.8 mm의 사이즈 ■ Efficiency는 60%~80%로, 2.6~3.6dBi의 피크 게인으로 동작합니다. 이것은 18x18mm 패치 안테나에 해당합니다. ■ 대응하는 측위 위성 ▶ GPS ▶ GLONASS ▶ Galileo ▶ BeiDou ▶ NAVIC (IRNSS) ▶ QZSS ■ RTK 시스템에도 대응한 수직·수평 방향의 센티미터급 측위가 가능합니다. 기판의 중.. 2023. 1. 5. 저손실 유연한 동축 케이블 어셈블리 저손실 유연한 동축 케이블 어셈블리 ◆용도： ￣￣￣￣ 1. 고주파 계측용 2. 각종 통신 기기, 계측기의 내부 배선 등에. ◆주요 사양： ￣￣￣￣￣￣ ・임피던스： 50 옴 ・주파수 ： DC-16GHz ・케이블 외형 ： 4.14mm ・VSWR ： 1.15 이하 ・삽입 손실 ： 3.8 dB max. (양단 SMA-플러그, 1m일 때) ・커넥터 : 양단 SMA 플러그 (희망에 따라 N, TNC 등 다른 커넥터로 변경 가능) ・길이 : 표준 1m(희망하시는 길이로 변경 가능.) 2023. 1. 5. 무진동식 파트 피더 응용 제품 무진동식 파트 피더 응용 제품 데미지리스 반송·회수, 다품종 대응, 기내 검사 가능이라는 트레피더의 특징을 풀로 살린 “검사 대상 제품을 파괴하지 않는” 계측·검사 장치 트레피더 IS는 트레피더 IT에 당사 실적, 추천의 계측·검사 디바이스를 짜넣어, 워크를 투입 받은 후에는 자동으로 워크의 품질을 검사해 NG 배출/OK 회수까지를 자동으로 실시하는 자립식의 측정·검사장치입니다. 진동식 파트 피더를 배제하는 것으로, “검사 대상 제품(워크)을 부수지 않는 검사 장치”라고 하는 당연과 같이 세상에 존재하지 않았던 검사 장치를 개발, 제품화했습니다. 【특징】 1. 데미지리스 반송(장단변·도립·전후·표리면 맞추기 ) 부품 피더 기내 검사 3. 다품종 대응 4. 대전 억제 구조 5. 정숙성 2023. 1. 5. CANEthernet 게이트웨이 CANEthernet 게이트웨이 검증된 ESD 소프트웨어 패키지! 무료 Windows 및 Linux용 드라이버 포함 EtherCAN/2는 CAN과 이더넷 간의 데이터 전송을 위한 게이트웨이입니다. 제어용 인클로저에 모자 레일을 사용하여 설치하도록 설계되어 있으며, EtherCAN 게이트웨이(C.2050.02)에 하위 호환 대체품으로 사용 가능. 브리지 모드에서는 두 개의 EtherCAN/2를 사용하여 TCP/IP를 통해 두 개의 CAN 네트워크를 연결할 수 있습니다. 【특징】 ■일반적인 esd NTCAN-API에 의한 프로그래밍이 가능 ■esd사의 프로토콜 스택 및 CAN 툴을 사용 ■설정 및 갱신용 웹 인터페이스 ■Windows 및 Linux용 드라이버를 제공 ■웹을 사용한 설정 및 유지보수 가능 2023. 1. 5. PLC 인터페이스 PLC 인터페이스 PROFIBUS Nutzerorganisation eV (PNO) 인증을 받았습니다! CAN-PN은 ISO 11898-2를 준수하는 고속 CAN 인터페이스입니다. PROFINET-IO 장치로 작동. PLC SIMATIC Manager나 TIA Portal 등에 의한 설정입니다. 또한 PROFIBUS Nutzerorganisation eV (PNO) 인증을 받았습니다. 【특징】 ■ PROFINET-IO와 CAN의 고속으로 신뢰성이 높은 데이터 버퍼링 대응 링크 ■SIEMENS S7-300, S7-400, S7-1200 또는 S7-1500 등에 CAN-PLC 링크 ■ 표준 툴을 사용했다 설정 ■PROFIBUS Nutzerorganisation eV(PNO)의 인증을 취득 ■다양한 PROFI.. 2023. 1. 5. 에폭시 다이 본더 에폭시 다이 본더 AD838L-G2는 LED 관계에서 매우 실적이 높은 에폭시 다이 본더입니다. AD838L-G2는 개별화된 칩을 서브스트레이트로 고속으로 본딩할 수 있는 장치입니다. 멀티 다이에도 대응하고 있어 충실한 Inspection 기능을 탑재하고 있습니다. 【장치 특징】 ・얼라인먼트 정밀도：±10μm @ 3σ ・약 0.25초/chip와 고속 본딩이 가능 ・다양한 얇은 칩을 쉽게 픽업 가능한 기능 탑재 도트나 라이팅에 대응) ・본딩 전후의 충실한 Inspection 기능 탑재 【장치 주요 사양】 ・얼라인먼트 정밀도：±10μm @ 3σ ・UPH：14,000(약 0.25초/chip) ※접합 재료나 다이/서브스트레이트 사양에 의해 변동 ・다이 대응 사이즈：0.15×0.15 mm – 2.03 × 2.03.. 2023. 1. 5. 이전 1 ··· 11 12 13 14 15 16 17 ··· 93 다음
