- 에폭시 다이 본더
AD838L-G2는 LED 관계에서 매우 실적이 높은 에폭시 다이 본더입니다.
AD838L-G2는 개별화된 칩을 서브스트레이트로 고속으로 본딩할 수 있는 장치입니다.
멀티 다이에도 대응하고 있어 충실한 Inspection 기능을 탑재하고 있습니다.
【장치 특징】
・얼라인먼트 정밀도：±10μm @ 3σ
・약 0.25초/chip와 고속 본딩이 가능
・다양한 얇은 칩을 쉽게 픽업 가능한 기능
탑재 도트나 라이팅에 대응)
・본딩 전후의 충실한 Inspection 기능 탑재
【장치 주요 사양】
・얼라인먼트 정밀도：±10μm @ 3σ
・UPH：14,000(약 0.25초/chip)
※접합 재료나 다이/서브스트레이트 사양에 의해 변동
・다이 대응 사이즈：0.15×0.15 mm – 2.03 × 2.03
mm
'전자부품 및 모듈 > 전자부품' 카테고리의 다른 글
| CANEthernet 게이트웨이 (0) | 2023.01.05 |
|---|---|
| PLC 인터페이스 (0) | 2023.01.05 |
| LTE＋GNSS/2in1외장 안테나 (0) | 2023.01.05 |
| 마스터 셀렉터 (0) | 2023.01.05 |
| CAN 인터페이스 (0) | 2023.01.05 |
