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  • シロ産業 Working Partner, WAIEN.

전자부품 및 모듈475

스폿형 UV-LED 조사기 스폿형 UV-LED 조사기 심자외도 포함한 풍부한 파장 라인업. 극한까지 추구된 비용 성능. 【시시에스 제품】 ■고성능의 헤드를 간단 조작 ●18,000mW/㎠의 고방사조도를 실현 하이파워 LED의 채용과 독자적인 광학 설계에 의해, 높은 파워를 실현. ● 폭 넓은 파장 라인업을 준비 280,365,385,405nm에서 선택 가능 제어, 시간조사가 가능 ●I/O보드, RS-232C통신 탑재 외부제어에 의한 조사패턴의 제어가 가능 ■ 다양한 요구에 대응하는 조사 변화 따라 4종류의 파장에서 선택 가능 2023. 1. 6.
환경 데이터 레코더 충격 및 진동 센서/레코더 IST 환경 데이터 레코더 충격 및 진동 센서/레코더 IST 환경 데이터 레코더로서 최첨단의 뛰어난 조작성과 데이터 해석 기법을 제공 IST사의 데이터 레코더는 각종 센서·배터리·메모리를 1개의 유닛에 내장해, 장기간의 가속도·온습도 이벤트를 계측/기록합니다. 온보드 메모리의 확장과 고속 데이터 전송 기능 외에도 환경 데이터 레코더로서 최첨단의 뛰어난 조작성과 데이터 해석 기법을 제공합니다. IST사의 설정/해석용 소프트웨어 DynaMax-Suite는 그 조작성의 장점이 인정되어 운송 환경의 데이터의 계측은 물론 카크래쉬의 데이터 계측에 이르기까지, 실로 다양한 필드에서 채용되어, 그 높은 능력이 증명되었습니다. 2023. 1. 6.
PROFINET IO 인터페이스 PROFINET IO 인터페이스 비용 성능이 높은 온보드 채널 x4! 고성능 PROFINET IO 연결 실현 CPCI-PN-DEV는 CompactPCI 시스템을 위한 빠르고 안정적인 데이터 버퍼링을 지원하는 PROFINET IO 인터페이스입니다. 정평이 있는 Siemens ERTEC400에 의해 설계되어 프런트 패널의 RJ45 소켓을 경유합니다. 또한 유연한 배선을 가능하게 하는 PROFINET 온보드 IO 인터페이스 x4, PCI 버스 마스터 기능도 갖추고 있습니다. 【특징】 ■CompactPCI 시스템용의 고속으로 신뢰성이 높은 데이터 버퍼링 대응 ■ SIEMENS S7-300나 S7-400 등에의 CompactPCI-PLC 링크 에 의한 설계 ■ 고성능 PROFINET IO 접속 2023. 1. 6.
CANopen 모듈 CANopen 모듈 두 개의 직렬 인터페이스! 유연한 범위에서 시리얼 통신 파라미터 설정 가능 CAN-CBX-COM2는 DIN 레일을 사용하여 설치하는 소형 I/O 모듈입니다. CAN 네트워크에 2개의 시리얼 인터페이스를 접속 가능. 표준 버전에서는 물리 계층이 두 개의 RS-232 인터페이스로 인식됩니다. 모듈에는 RS-232 인터페이스 드라이버 대신 RS-422, RS-485 또는 TTY 액티브/패시브 인터페이스의 피기백이 장착될 수 있습니다. 【특징】 ■피기백에 의한 물리 시리얼 인터페이스의 설정 ■2x RS-232 또는 옵션의 1x RS-232 및 1x RS-485 시리얼 인터페이스 ■ARM7 마이크로 컨트롤러 ■InRailBus 기술은 매우 사용하기 쉽고 신뢰성도 증명됨 ■CiA 사양 CiA 3.. 2023. 1. 5.
하드・소프트웨어/케이스・파트 설계 개발 하드・소프트웨어/케이스・파트 설계 개발 【기획~시작을 일관 대응】 각사양 요구 사양의 기획・회로 설계・기판 설계・케이스・파츠 기구 설계(판금・수지)・시제품 제작 평가까지를 서포트 주식회사 로지후루는 독자적인 스위칭 기술과 협력회사와의 제휴로, 소형·고효율·저노이즈인 일렉트로닉스 상품, 부품의 개발·제조·판매를 실시하고 있습니다. 당사의 강점은 어떤 설계 프로세스에서나 특정 개발 프로세스만으로도 대응 가능한 점입니다. 양산 대응이나 개발용/제조용 툴(하드・소프트)의 제공도 가능. 공업 제품 디자인에서 양산까지 폭넓게 대응하고 있으므로 상담하시면 부담없이 연락주십시오. 【특징】 ■회로 설계, 기판 설계, 기구(케이스) 설계, 프로토타입 제작(부품 수배 조립) ■커스텀 IC( ASIC )나 초소형 실장(MCM.. 2023. 1. 5.
칩 안테나 칩 안테나 GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, IRNSS 및 QZSS를 커버하는 칩 안테나입니다. 공간 절약으로 프린트 기판에 실장이 가능한 칩 안테나입니다. 일반적인 패치 안테나에 비해 절반의 면적으로 설치가 가능합니다. 【특징】 ■칩 사이즈 10.0 × 3.2 × 1.5 mm 클리어런스 에리어를 포함해도 15 × 9.8 mm의 사이즈 ■ Efficiency는 60%~80%로, 2.6~3.6dBi의 피크 게인으로 동작합니다. 이것은 18x18mm 패치 안테나에 해당합니다. ■ 대응하는 측위 위성 ▶ GPS ▶ GLONASS ▶ Galileo ▶ BeiDou ▶ NAVIC (IRNSS) ▶ QZSS ■ RTK 시스템에도 대응한 수직·수평 방향의 센티미터급 측위가 가능합니다. 기판의 중.. 2023. 1. 5.