전자부품 및 모듈/전자부품473 솔더 기술을 응용한 이펙터 솔더 기술을 응용한 이펙터 일렉트로닉스 제조의 프로 집단이, 세세한 수작업과 땜납 기술을 살려 만들어 낸 이펙터. 최근 무연 납땜이 권장되고 있지만, 이펙터는 공정(납입) 땜납으로 작성하고 있습니다. 리드선의 길이나 땜납량이나 가공 방법에 의해서도 노이즈가 들어가 음원이 손상될 가능성이 있는 섬세한 작업입니다만, 그 부분을 수작업과 당사의 땜납 기술을 살린 내용으로 안정된 같은 음원을 만들 수 있었습니다. 2023. 1. 3. EMC 대책! 도전·내열성 개스킷 “O-Ring” EMC 대책! 도전·내열성 개스킷 “O-Ring” 링 가공은 당사에 맡겨주세요! 국내 생산의 원형 튜브형·더블 D형의 전 사이즈에 대응 가능! 「O-Ring」은 「원 튜브형」 및 「더블 D형」의 링 가공을 임의의 L치수로 받습니다. 「원형 튜브형」은 홈 장착으로 간단하게 장착 가능. 중공에 의한 부드러운 밀착이 특징입니다. 「더블 D형」은, 방수+EMI 대책 용도에 적합. 주문의 상세에 대해서는, 당사 영업부에 문의해 주세요. 【특징】 ■홈 장착으로 간단하게 설치 가능 ■중공에 의한 소프트한 밀착 ■고주파 대역의 EMC·노이즈 대책에 적합(5G·IoT) ■방수+EMI 대책을 1개 에서 대응 가능 ■다용도 ■국내 생산 대응(2 사이즈) ■홈에 꽂아 장착 ■고주파 대역의 EMC·노이즈 대책에 적합(5G·IoT) 2023. 1. 3. 초음파 용착기(초음파 핸드 웰더) 초음파 용착기(초음파 핸드 웰더) 가공 시간 단축과 품질 향상에 공헌하는 핸디 타입! 피크 파워 제어 모드 탑재 소형 초음파 용착기 「HW-D 시리즈」는, 고속으로 안정된 용착을 실현. 워크에 최적인 제어 모드를 선택할 수 있는 것 외에, 용착 관리도 충실. 또한 외부 기기와의 연계가 가능한 핸디 타입의 초음파 웰더입니다. 가공 시간 단축과 품질 향상에 공헌하는 간단 조작의 초음파 핸드 웰더입니다. 진폭 가변이 30~100%의 「하이엔드 모델」이라고 고정한 「스탠다드 모델」을 준비하고 있습니다. 【특징】 ■디지털 발진 주파수 자동 추적 방식 탑재 ■선택할 수 있는 발진 제어 모드 타이머, 피크 파워, 에너지, 연속 발진 ■용착 결과 표시·에러 코드 표시 ■충실한 외부 인터페이스 ■고출력 60kHz를 라인 업 2023. 1. 3. 중압 UV 램프 중압 UV 램프 발광 길이 12~3,900mm! 광범위한 분야에서 사용되는 헬레우스 원점, UV 램프 Amba (R)는 광범위한 분야에서 사용되는 중압 UV 램프입니다. 발광 스펙트럼은 200~400nm. 램프 석영 관면 온도는 600~800℃입니다. 또한 1,000h의 수명을 자랑합니다. 【특징】 ■발광 길이：12～3,900mm ■램프 출력：80～400W/cm ■발광 스펙트럼：200～400nm ■램프 석영 관면 온도：600～800℃ ■수명：1,000h 2023. 1. 3. EV·HEV에 적합! 소결 SMD 타입 백금 온도 센서 EV·HEV에 적합! 소결 SMD 타입 백금 온도 센서 EV, HEV 차재용 인버터용, 소결 접속 타입의 온도 소자. 소결 접속이므로 온도 상승 후도 확실한 도전성으로 정확한 온도를 계측 가능 「소결 타입 SMD」는, 파워 일렉트로닉스용 어플리케이션에 적합한 백금 온도 센서입니다. 열원/다이에 대해 프리 포지셔닝 가능한 사양. 표면의 금속화는 알루미늄 굵은 선 와이어 본딩을 지원하고 뒷면은은 소결 공정을 수용하도록 설계되었습니다. 표면과 뒷면은 서로 전기적으로 절연되어 있기 때문에 기판에 추가 구조를 설치하지 않고 직접 소결이 가능합니다. 【특징】 ■온도계수(TC)：3850ppm/K ■온도범위：-50℃～+200℃(이상) ■백금(Pt)회로 ■RoHS대응 2023. 1. 3. 연마재: 다이아몬드 지립 연마재: 다이아몬드 지립 고품질 · 저렴한 가격! 다양한 강도·형상·분급의 파우더를 라인 업. ※단 납기 대응도 가능 [원자] 미크론 제품의 원료가 되는 원자를 관리해, 강도적으로 「TOUGH」 「STANDARD」 「FRIABLE」의 3 종류의 제품을 갖추고 있습니다. [형상] 미크론 제품은 용도에 맞추어 「브로키」 「이레귤러」 「미파쇄」와 형상이 다른 파우더를 소개하고 있습니다. [분급] 독자적인 분급 기술에 의해, 파우더의 분포내에 있는 가공면을 거칠게 하는 원인의 조 입자와, 응집 입자의 원인이 되는 미립을 제거한 제품입니다. 2023. 1. 3. 이전 1 ··· 7 8 9 10 11 12 13 ··· 79 다음
