- 복합판 두께 배선판
탑재 부품의 핀수에 맞추어 층수 업! 복합판 두께 배선판의 대응이 가능합니다
PCI-Express 대응 단말 부착 배선판 「T-SEC-Board」를 소개합니다.
특성 임피던스 배선폭의 자유도가 업하는 것 외에
내층 메탈(구리, 알루미늄)의 채용이 가능.
다핀 BGA 탑재의 고기능 배선판으로 단자 커넥터부의 판 두께를
부분적으로 제어할 수 있는 프린트 배선판입니다.
【특징】
■탑재 부품의 핀수에 맞추어 층수 업이 가능
■특성 임피던스 배선폭의 자유도가 업
■방열을 목적으로 한 내층 동박 두께 업 가능
■내층 메탈의 채용이 가능(강도・방열성 향상 등)