ASM 사제 초고정밀도 플립칩 본더

• ASM 사제 초고정밀도 플립칩 본더

 

 

얼라인먼트 정밀도 ±0.2μm를 실현. 광통신 관계, 실리콘 포토닉스 관련을 중심으로 도입 실적 풍부

「NANO Pro」는 ASM사의 특허 취득이 끝난 얼라인먼트 기술을 이용해,
개편화된 칩을 ±0.2μm의 초고정밀도로
웨이퍼, 서브스트레이트, 칩에 접합할 수 있는 본딩 장치입니다.

레이저 접합을 채용해, 본딩시에 국소 가열과 고속 온도 프로파일을 실현.
본딩시의 진동이나 장치외로부터의 진동을 억제하는 기구도 탑재하고 있습니다.

【장치 주요 사양】
■얼라인먼트 정밀도：±0.2μm@3σ
■사이클 타임：18초(재료에 의해 변동)
■다이 사이즈：0.1mm to 25mm
■서브스트레이트 사이즈：MAX 300×300mm
■본딩 포스(하중)：3g up to 2000g
■접합 방법：공정 땜납, 에폭시, UV경화 수지, 레이저 접합

【채용 실적】
■광통신 관계
■실리콘 포토닉스 관련
■R&D용이나 양산 공장
■MEMS센서, LiDAR, VCSEL