- 열 전도·고강도＜질화규소 박막 회로 기판＞탄생
고속·대용량 통신의 열 문제를 해결. 고강도, 고인성에 의한 높은 신뢰성과 고열 전도를 가진 박막 회로 기판 탄생
5세대 이동통신시스템(5G)이 스타트해 고속·대용량 통신을 실현시키기 위한 열문제가 현재화되고 있습니다. 고열 전도 질화 규소 기판에 박막 집적 회로를 형성함으로써 방열성이 뛰어나 박판화해도 깨지기 어려운 회로 기판을 제작하여 제공합니다.
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