- AuSn 솔더
AuSn 솔더
회로 기판에 미리 탑재하는 것으로
그대로 마운팅이 가능하게 되는, AuSn 땜납
【특징】
○조성
Au:Sn=7:3(표준)(이외의 조성도 대응 가능합니다)
○표준 막 두께(t) ： 3.5μm(최대 5μm) ○
막 두께 공차：±1μm(±20%까지 가능)
○패턴 최소치수(D)：30μm
○패턴 공차：±10μm
'전자부품 및 모듈 > 전자부품' 카테고리의 다른 글
| 핀 헤더 PSM-41 핀(각 핀) 2.54mm 피치 (0) | 2022.12.24 |
|---|---|
| 고품질 알루미나 기판 (0) | 2022.12.24 |
| 압력 센서 칩 (0) | 2022.12.24 |
| 소형화, 고정밀도화를 실현하는 세라믹스 기판·박막 집적 회로 (0) | 2022.12.24 |
| 고효율 동기 스위치 내장 강압형 레귤레이터 (1) | 2022.12.24 |
