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전자부품 및 모듈/전자부품

백플레인 시스템 「XCede HD」

by waien@kakao.com 2022. 12. 21.
  • 백플레인 시스템 「XCede HD」

 

기존의 백플레인과 비교했을 때, 고밀도로 기판의 공간 절약에 공헌합니다!

XCede HD는 16Gbps의 전송을 실현하는 고밀도 고속 백플레인
커넥터 시스템입니다.

전원이나 가이드 등 백플레인 시스템으로 필요한 다양한
옵션을 준비. 뛰어난 조합으로 유연성과 확장성을 제공합니다.

기존의 백플레인과 비교했을 때, 고밀도로 기판의 공간 절약에
공헌합니다.

【특징】
■3-, 4-, 6-쌍의 기본 구성
■1.8mm 피치에서 4, 6, 8열을 준비
■1인치 내에서 84쌍의 차동 신호를 구성 가능
■전원, 가이드 포스트 , 방향키나 측벽이 옵션으로 가능
■커스텀 모듈로서 BSP시리즈를 가진다(라이트 앵글)