- 저유전 열경화형 접착 시트
5G 통신용 프린트 배선 기판에 적합한 저유전 열경화형 접착 시트를 개발했습니다.
차세대 통신 기술로 주목받고 있는 5G 통신에는, 밀리미터파라고 불리는 고주파대가 이용되고 있습니다. 5G 통신을 하기 위해서는 저전송 손실의 적층 회로 기판이 필요하고, 기판을 구성하는 층간 접착 재료에는 고주파 대역에서 저유전율·저유전 손실인 것이 요구되고 있습니다.
당사에서는 고주파 대역에 있어서 저유전율·저유전 정접을 나타내, 전송 손실의 저감에 공헌하는 열경화형 접착 시트를 개발했습니다. 본 접착 시트는 액정 폴리머나 변성 폴리이미드 등에 대한 접착성도 우수하고, 프린트 배선 기판용 층간 접착 재료로서 적합합니다.
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